關于SVG的幾個方面
大多數的SVG系統具有4到12個落線,當然,某些SVG系統可以少到只有2個落線,或者某些SVG系統可以多到24個。P.E.T.S.公司的Casey先生說,SVG系統比傳統的閥門控制系統的成本要高出15%到20%左右,這主要是由于它具有額外的控制性能。
SVG技術主要被用于兩個方面:被用于多腔鑄型,如族部件,以便獲得均衡的注入且不會引起過緊堆積;另外,被用于所謂的級聯成型,主要是制造長或大的零件,以改善零件成型質量。級聯成型被用來模仿單一的熔體流動前緣,并在使用單流道時消除接合線。在一個級聯成型的構思中,所設置的澆道位置使得熔體流到一個管口端時恰好經過另一個管口的閥門。當熔體流經一個管口時,該管口被打開,新的熔體在先前的熔體之后加入流動。這樣,在新打開的管口中,熱的熔體將前流體升溫匯合,從而不會形成接合線。
在SVG技術中,熔體前緣從一個閥門到另一個閥門的流動距離以及開關閥門的時間都是非常重要的。Innatech公司的Elder先生告誡說:“如果第二個閥門開得太早,將產生回流和其它嚴重的后果;如果開得太遲,從第一個閥門流進的材料將在表面固化。
在這兩種情況下,時序閥門控制的優點都不能體現出來。由于材料到達第二個閥門時,正在冷卻和降壓,而從新閥門流進的流體溫度較高,壓力也較大,從而導致了回流的產生!蓖ǔ,閥門的開啟可通過時間、螺絲的方位或壓力傳感器來觸發,反饋閥門探針方位的引發開關可被用作安全檢查。在SVG技術中,正確的排風也至關重要。P.E.T.S.公司的Casey先生說:“如果模腔不能正確地排風,兩股熔體之間的空氣將滯留在模件中!
由于SVG技術中涉及到各種復雜的問題,因此,許多熱流道供應商提倡在設計模子時使用計算機模擬流動。對于SVG流動仿真的使用者來說,對焊縫線應特別關注。Moldflow公司早在幾年前就已涉足SVG仿真技術,據該公司的Annareddy先生說:“目前還沒有一種模擬的方法來預測接合的實際強度。因此,最好的方法是對準接合線生成時的預計溫度和壓力。一般來說,高溫和高壓時產生的接合線會更深。我們可以給閥門的開和關定時,以最小化或消除這些接合線!
需要指出的是,SVG技術并不可能對大而復雜零件的注入和堆積壓力進行精確的局部控制。據Synventive公司介紹,動態注入的SVG技術可以彌補標準SVG技術在這方面的不足。在傳統的閥門控制技術中,要么完全開啟閥門,要么完全關閉閥門。與之不同的是,DF體系的管口的開關程度是可調的,能改變流動出口的有效尺寸。因此,DF能對每個獨立的閥門進行注入和堆積的實時控制。Synventive公司的Moss先生說:“DF體系相當于光調開關!
早在1998年,閉合回路的DF系統利用水壓氣缸來移動管口中的流量控制探針。熱流道中的壓力傳感器把信號傳送給控制器,控制器則對實際壓力和設定壓力進行比較,并通過操縱隨動閥來控制水壓氣缸的活動。但是,傳統的注射成型在注入階段是利用速度控制的,在最后的注入和填密階段則轉換為壓力控制。而DF系統只用壓力控制,由于閥門處的壓力能被準確感應,因而人們認為DF系統在填密階段的控制最為精確。
Moldflow公司的Annareddy先生說:“采用這種控制,可確保所有的模腔能同時被充滿!蹦壳,Moldflow公司和Synventive公司正在合作,進行DF成型仿真的研究工作。Tier-one的汽車零件供應商Corp.、Southfield和Mich.等,曾經利用DF技術制造了許多的A-、B-、C-內柱和HVAC門、緩沖器、車輪襯圈以及三部件超模塑的聚光圈。此外,其他一些供應商用DF技術來制造聯鎖的托臂支座、精密的噴墨筒和柱式傳感器組合件。在四閥模型中,利用薄壁、多腔的方案能生產移動電話的前后殼。丹麥Faareveje的Mikron Mould Technology公司所生產的PC/ABS零件,外殼的壁厚從0.7mm到1.5mm不等,其注射時間僅用了0.4s,零件的完整制作周期僅為13s,所用的注射料為8.85g。 |